（本網訊）4月1日，材料與化工學院特邀請三星（中國）半導體公司封健高級工程師帶來主題為“半導體芯片材料行業發展及質量管理”的講座。
封健詳細介紹了半導體材料及芯片的發展歷史以及全球半導體芯片產業的分布。他講到，隨著物聯網、人工智能等領域的快速發展，對信息控制和傳輸的要求越來越高，市場對芯片的需求也在持續增長，2023年全球半導體行業銷售總額已經超過5200億美元。中國半導體行業在政府的有力支持下，呈現出了快速的發展的態勢，在此過程中，芯片的質量和可靠性成為產品能否經受市場考驗的關鍵因素。
會后，封健與同學們進行了熱烈地互動交流，分享了自己從事半導體芯片材料工作多年的經驗與心得，大家均表示此次學術交流受益匪淺。
封健，高級工程師，現任職于三星（中國）半導體公司質量管理部高級經理。在英特爾和三星從事半導體芯片制造行業14年，負責芯片制造質量管理工作。2013年到2020年負責FAB過程質量管理，2020年到現在負責封裝質量管理。主要工作內容包括過程質量，系統質量，Internal & Customer Audit管理，質量改善項目,質量異常處理等。主要研究方向：半導體芯片制造過程Defect與Yield對應關系，及對產品最終質量的影響。集中于FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)和IATF16949(International Automotive Task Force), PCCB(Process Change Control Board)對產品品質的改善程度，TQM(Total Quality Management)在生產型企業的應用。同時包含APQP(Advanced Product Quality Plan)以及產品的可靠性分析，半導體材料對產品質量的影響及生產過程中Particle成分分析等。
文、圖：高培虎 審核：陳衛星 編輯：常玢超
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